我国半导体市场现状或将呈现整合态势
文章导读：在中国大陆的半导体市场，近几年，随着国家“大基金”的推出，使得本土的IC设计和芯片制造业呈现出快速发展的势头。
特别是IC设计，由于进入门槛相对较低，又有产业政策和资金的支持，使得IC设计及相关服务公司的数量快速增长。来自于中国半导体行业协会的统计显示：到2018年，全国共有1698家IC设计企业，比2017年的1380家多了318家，数量增长了23%。这是2016年设计企业数量大增600多家后，再次出现大增的情况。2017年，设计市场规模已经超越封测，成为我国半导体行业zui大的细分市场。
而相对于设计，制造的投资巨大，而且建设和实现量产的周期较长，所以，在设计业快速发展的这几年，制造业还处于投资和建设阶段，新产能还没有实现规模化释放。
而处于产业链下游的封测业，与设计和制造相比，则有着相对成熟的历史和量产能力。而我国IC设计水平的提升，以及规模扩充的同时，封测业也在稳健发展。这样相比较而言，典型重资产的制造业发展相对缓慢，使得设计、制造、封测这三者似乎形成了哑铃状的态势，两头相对较强，中间相对弱些。
另外，近几年，全球的半导体产业又呈现出了聚合的态势，即由早期的IDM分化为Fabless和Foundry，逐渐又向IDM整合的方向发展，2015~2017年在全球半导体业刮起的整合并购狂潮就是集中体现，另外，苹果、亚马逊、谷歌等产业链下游的终端、系统，甚至是互联网企业，也开始逐步涉足IC设计业务，也从一个侧面说明了产业聚合的态势。
再有，近几年，我国政府和产业界也都在呼吁，要重点建设本土的IDM企业，并逐渐做大做强。
在以上这些产业态势下，我国本土的IC设计与封测业，似乎有整合发展的态势。下面举几个例子。
近几年，我国涌现出了不少IC设计服务企业，这些企业发展时间、规模、服务能力各有不同，但总的来说，都是为传统的Fabless，以及新兴的系统、互联网企业的芯片部门提供IC设计（前端或后端）、流片、封测，以及IP等服务。
而由于封测的门槛相对低一些，而且我国在这方面有比较成熟的产业环境，因此，封测服务成为了这些服务型IC企业经营的重要一环。而近两年，有的企业干脆自己经营起了封装业务，自建、收购或合资筹建封装厂，以使其为客户服务的能力更加立体化，提高了效率，并逐渐实现规模化，降低成本。
以摩尔精英为例，该公司是典型的IC设计服务企业，业务主要包括芯片架构规划、IP选型、前端设计、DFT、验证、物理设计、版图、流片、封装和测试服务等，并支持Turnkey、NRE、专业咨询和驻场等灵活服务模式。
在此基础上，该公司旗下的合肥速芯微电子于不久前开始接受客户订单，主要为中小型芯片企业提供具有性价比的封装服务。
此外，绍兴华越公司与深圳国微电子（IC设计企业，紫光国微的全资子公司）及浙江日月首饰集团有限公司合资在绍兴成立了华越芯片封装电子股份有限公司，投资规模达到7000万元人民币。
还有，成立于2017年的长芯半导体，是一家新的半导体服务企业，其主要服务的对象也是中小型半导体企业及硬件厂商，可以提供半导体设计及封装测试服务。据悉，该公司将投资重点放在了SIP封装工艺生产设备及测试设备上。
以上只举了三个例子，在我国2000家左右的IC设计企业里边，正在或已经整合封测业务的绝不止这三家，其它的就不一一列举了。
本文来源：半导体行业观察
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