“两会”中的集成电路新动向，香蕉视频IOS下载香蕉视频污片机
文章导读：李克强总理在这次政府工作报告中表示，要提升技术创新支撑力量。稳定支持基础研究和应用基础研究，鼓励企业提高研发投入。加速推进建设国家实验室，重组国家重点实验室体系，發展社会研发机构。深入开展国ji间科技合作。增强知识产权保护。推行重点项目攻关“揭榜挂帅”，谁能干就让谁干。香蕉视频IOS下载香蕉视频污片机节选半导体行业观察2331期内容。
李克强总理在这次政府工作报告中表示，要提升技术创新支撑力量。稳定支持基础研究和应用基础研究，鼓励企业提高研发投入。加速推进建设国家实验室，重组国家重点实验室体系，發展社会研发机构。深入开展国ji间科技合作。增强知识产权保护。推行重点项目攻关“揭榜挂帅”，谁能干就让谁干。香蕉视频IOS下载香蕉视频污片机节选半导体行业观察2331期内容。
在实行拉动内需策略，促进经济发展方式加速推进转变方面，报告中强调要扩展有效投资。这当中就包含，今年拟安排地方政府专项债券3.75万亿元，比去年提高1.6万亿元，提升专项债券可用作项目资本金的占比，中央预算内投资安排6000亿元，侧重支持既促消费惠民生又调结构增后劲的“两新一重”建设。主要是：增强新型基础设施建设，發展新一代信息网络，拓展5G应用，建设充电桩，推广新能源汽车，激发新消费需求、助推产业升级。
除此之外，来自全国各地的代表们，也纷纷提出了建议：如由国家大力推进芯片等“卡脖子”领域的国产自主替代工作，发挥好政府作用，有效弥补市场失灵；对国产自主产品进一步减免增值税；增强知识产权保护；将国有资本更多投向半导体领域，服务国家战略目标等。
回顾近些年我国集成电路产业的发展，已经取得一些成效。但如想要加速突破，还必须下更大的决心，凝聚更大的力量，发扬艰苦奋斗精神，攻克所遇到的困难和阻力，咬紧牙关补齐自身短板，打造芯片强国，引导经济高质量发展。
此外，在此次两会中，关于芯片研发、人才策略上的提案也不少。当中，MEMS传感器、功率半导体、车规级芯片受到较多关注。
本文来源：半导体行业观察
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